LED创意灯

超声波扫描显微镜（C-SAM）此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析， 利用纯静水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。 是一种非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的仪器，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发（R&D）等领域。……

超声波金丝球焊线机的基本原理是在超声能量、温度、压力的共同作用下形成焊点，其工艺过程可简单表示为烧球——焊——拉丝——二焊——断线——烧球。 主要由以下部分组成：  一、送线系统：整个送线系统，金线放置在封闭的玻璃罩中，注意防尘保护。 二、显微镜系统：通过调节显微镜，在焊线时可以看清楚支架和芯片电极。 三、打火杆部分：焊线机工作时，通过打火杆放电，使金线烧成结成球。 四、夹具部分：所焊接支架不同，夹具也不同，如果需要焊接大功率芯片，则需要换上大功率夹具。 五、控制面板：左边面板包括复位键，超声波振动指示，一焊、二焊的时间、功率参数调整旋钮，测试按钮，电源开关按键，照明灯调节旋钮，右边面板包括温度显示。温度设定及调整，烧线的时间和电流设定，压力（一压、二压）大小测试，功能设定与调整。 六、复位：可以使系统恢复到初始状态，方便进行调节。 七、超声功率：控制超声波能量的大小 八、时间：控制超声能量作用的时间，一般的焊线机时间应该控制在1-255ms 九、测试：按下此键时，机器会发出超声波，一般在调整机器时用， 以及需用超声波震动疏通瓷嘴时使用。 十、电源：整台机器的电源开关。 十一、照明灯：调节显微镜的照明灯亮度。 十二、温度显示：当开关至“工作”，显示的是当前焊线机工作温度，波动开关至“设定”，显示的是焊线机的设定温度。 十三、温度调节：温度帮助移除焊接面污染物。 十四、烧球：形成一焊所需的金球，一般时间越长，尾线越长，电流越大，所烧的金线球也就越大。 十五、压力：通过压力的作用将金线与焊接位置连接紧密并破坏焊接面表面的污染物，使之适合焊线，压是指瓷嘴对芯片的压力，压力不能过大，过大有可能击碎芯片。二压是指瓷嘴对支架的压力。 十六、功能设定与调整区：是用来设定尾丝长度，弧形高度，焊接宽度，焊接高度等参数。……

1.观察法 这个方法是相当直观的，通过仔细的对其检查，可以很清晰的看到烧毁的痕迹。在使用这个办法的时候，需要注意以下几个问题： 第一步：通过观察确定电路板是否人为损坏，主要观察下面几个方面来确定： (1)板角是否变形;芯片是否变形，其它部件是否变形。 (2)芯片、插座是否有撬过痕迹。 (3)电路板芯片是否插的有问题，这个在通电的时候毁损伤，因此要注意。 (4)电路板相应的短接端子有没有插错或者是插反。 第二步：仔细的观察这个电路板相关的元器件，每一个电容、电阻等都要观察，是否有发黑的状况出现。由于电阻是没法观看的，只能用仪器来进行测量。相关的坏件要及时的更换。 第三步：电路板集成电路的观察，如CPU、AD等相关的芯片，观察到鼓包、烧糊等相关情况要及时的修改。 2.静态测量法 在维修中，观察法往往很难发现一些问题，除非是很明显的烧毁或者是变形才可能看得出来。但是大多数的问题还是需要进行电压表的测量才可能得出结论，因此电路板的元件以及相关部位都要逐一的进行检测。主要工具就是万用表，流程如下： 第一步：对电源跟地进行短路的检测，查看其原因。 第二步：检测二极管是不是正常。 第三步：检查电容是不是出现有短路甚至是断路情况。 第四步：检查电路板相关的集成电路以及电阻等相关器件指标。 利用观察法以及静态测量法可以解决电路板维修中的大部分问题，但是在测量时要确保电源正常，不能出现二次损伤。 3.在线测量法 在线测量法一般应用在批量生产电路板的厂家，生产厂商为了维修方便，一般会搭建一个比较通用的调试维修平台，它可以方便的提供电路板所需的电源以及一些必要的初始信号。在线测量法主要解决两个方面的问题：一是将上两个步骤中发现的问题细分，最终锁定到出现问题的元器件;二是通过上面两步的检查，问题并没有得到解决的，需要通过在线测量找出故障原因。在线测量法主要通过以下几个步骤来进行： 第一步：给电路板通电，在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V，12V，24V等等。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件，检查74系列芯片，如果元件有烫手的情况，则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。 第二步：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑，需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏，还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。 第三步：用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出。若无输出，则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出，则初步判定晶振已经损坏;若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。 第四步：带总线结构的数字电路，一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。 在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。……

x射线具有极强的穿透力，是一种人眼看不见但能穿透物体的射线。具有一定的穿透力，能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料、电子设备等。 当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物理过程，其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的衰减。 X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺欠投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺欠影像，再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。……

可靠试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。 可靠性测试的目的： (1)在研制阶段使产品达到预定的可靠性指标。为了使产品能达到预定的可靠性指标，在研制阶段需要对样品进行可靠性试验，以便找出产品在原材料、结构、工艺、环境适应性等方面所存在的问题，而加以改进，经过反复试验与改进，就能不断地提高产品的各项可靠性指标，达到预定的要求。 (2)在产品研制定型时进行可靠性鉴定。新产品研制定型时，要根据产品标准（或产品技术条件）进行鉴定试验，以便考核产品是否达到规定的可靠性指标。 (3)在生产过程中控制产品的质量。为了稳定地生产产品，有时需要对每个产品都要按产品技术条件规定的项目进行可靠性试验。此外还需要逐批或按期限进行可靠性抽样试验。通过对产品的可靠性试验可以了解产品质量的稳定程度。若因原材料质量较差或工艺流程失控等原因造成产品质量下降，在产品的可靠性试验中就能反映出来，从而可及时采取纠正措施使产品质量恢复正常。 (4)对产品进行筛选以提高整批产品的可靠性水平。合理的筛选可以将各种原因（如原材料有缺陷、工艺措施不当、操作人员疏忽、生产设备发生故障和质量检验不严格等）造成的早期失效的产品剔除掉，从而提高整批产品的可靠性水平。 (5)研究产品的失效机理。通过产品的可靠性试验（包括模拟试验和现场使用试验）可以了解产品在不同环境及不同应力条件下的失效模式与失效规律。通过对失效产品所进行的分析可找出引起产品失效的内在原因（即失效机理）及产品的薄弱环节，从而可以采取相应的措施来提高产品的可靠性水平。……

超声波的特性 ： 1. 碰到空气（分层、离层）100%发射 2. 在任何界面发射 3. 由于它的波长非常短，所以和光线一样直线传播 超声波的优点 Advantages of Ultrasonics 1. 高分辨率：能够检测到小间隙厚度为0.13微米； 2. 高敏度：能够检测细微缺陷的大小、位置和形状； 3. 便捷性：可实时检测、分析数据； 4. 安全性：对人体无伤害 超声波的弱点： 1. 不适用于表面很粗糙或者内部有很多气泡的产品检测； 2. 需要在离子水里进行超声波传输； 3. 需要检测人员进行数据分析和判断 超声波的用途： 1. 超声波无损探伤测试设备（如：超声波扫描显微镜）； 2. 声纳运用于寻找潜水艇和鱼群； 3. 用于身体检测设备； 4. 超声波清洗机； 5. 超声波焊接设备……

CT扫描是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测 （NDT）和无损评价（NDE）的手段，利用断层成像技术，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。CT断层扫描是以非破坏性X射线技术，将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。对产品进行无损检测（NDT）和无损评价（NDE）的手段，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。 CT技术用X射线对样品进行扫描，射线穿透工件后到达探测器，形成影像。扫描过程中，样品会旋转360°，探测器在样品旋转过程中不断保存图片并上传到重建电脑中，电脑通过软件算法把二维图片重建成3D图像。通过分析软件，对3D图像进行分析，保存。……

通过失效分析设备，借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，并提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现。 失效分析的意义： 1、失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 2、失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 3、失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 4、失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 5、减少和预防同类机械零件的失效现象重复发生，保障产品质量，提高产品竞争力。 6、为企业技术开发、技术改造提供信息，增加企业产品技术含量，从而获得更大的经济效益。……